Apple dio un paso adelante en el fortalecimiento de suministros de chips - uno de los productos que enfrenta grandes desafíos por la presión ejercida a raíz de la carrera por el dominio de la Inteligencia Artificial - y ampliará su colaboración con el fabricante Broadcom. En detalle, el acuerdo contemplará una inversión de u$s30.000 millones para alcanzar una producción de 15.000 millones de chips, en lo que refleja el mayor compromiso de fabricación en Estados Unidos del fabricante de iPhone hasta la fecha.
Apple invertirá u$s30.000 millones junto a Broadcom para fabricar 15.000 millones de chips
La medida forma parte de un acuerdo plurianual que refleja el mayor compromiso de fabricación en EEUU por parte del fabricante de iPhone. El entendimiento surge en medio de una carrera por la IA que pone presión sobre las cadenas de suministro de infraestructura.
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Archivo. Apple confirma una ampliación de sus relaciones con Broadcom.
El CEO saliente de Apple, Tim Cook, había evaluado este acuerdo como una de las piezas más importantes de su plan de inversión de u$600.000 millones a cuatro años, anunciado en 2025. En contrapartida, y en medio de un panorama geopolítico que mira cada vez con más recelo las cadenas de suministro de estos tipos de componentes, la inversión también emerge como un punto clave para la administración de Donald Trump.
“Apple ha estado trabajando con la Administración y empresas de todo Estados Unidos para ayudar a crear una cadena de suministro de silicio integral en el país, y el anuncio de hoy impulsa esos esfuerzos”, había detallado la empresa en este entonces.
El acuerdo de Apple para aumentar la producción de chips
El acuerdo entre Apple y Broadcom también contempla una ampliación de u$s1.500 millones en las instalaciones que la fabricante de chips posee en Fort Collins, Colorado. No obstante, Apple no precisó cuándo comenzará a operar la nueva capacidad de producción.
La relación entre ambas compañías no es nueva. Broadcom lleva años suministrando componentes de conectividad para los dispositivos de Apple, pero el nuevo convenio profundiza esa alianza con el desarrollo de chips personalizados fabricados en Estados Unidos. Según informó la empresa, producirá componentes inalámbricos destinados a las conexiones celulares, Wi-Fi y Bluetooth de los futuros equipos de la marca.
Además, Broadcom reveló el lunes en un documento presentado ante la Comisión de Bolsa y Valores (SEC) que firmó nuevos acuerdos de largo plazo con Apple para desarrollar y suministrar "productos de silicio ASIC personalizados" para varias generaciones de dispositivos hasta 2031. Los ASIC son circuitos integrados de aplicación específica que ganaron protagonismo en los últimos años por su uso en cargas de trabajo de inteligencia artificial.
En declaraciones realizadas anteriormente, Tim Cook, exCEO de Apple, había definido a los componentes fabricados en Fort Collins como "esenciales" para garantizar el rendimiento y la conectividad que esperan los usuarios de la compañía. En ese contexto, también agradeció al presidente Donald Trump y a su administración por el respaldo brindado al proyecto.
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